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机构:英伟达GB300芯片多项设计规格将提升 预估Q3后整柜系统将逐步扩大出货规模
2025-03-18
每经AI快讯,据TrendForce集邦咨询微信公众号3月18日消息,最新AI Server供应链调查显示,预期英伟达将提早于2025年第二季推出GB300芯片,就整柜式Server系统来看,其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升,因此,ODM需要更多时间进行测试与执行客
宏微科技:车规级1200V SiC自研模块正在研制中
2025-03-18
每经AI快讯,3月18日,宏微科技(688711.SH)发布投资者关系活动记录表公告称,近年来,公司第三代半导体取得了多项技术突破。在电动汽车领域,车规级1200V SiC自研模块正在研制中,对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。在封装市场,SiC混合模块已在新能源汽车、UPS电源等领域应用。同时,12
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