每经AI快讯，据TrendForce集邦咨询微信公众号3月18日消息，最新AI Server供应链调查显示，预期英伟达将提早于2025年第二季推出GB300芯片，就整柜式Server系统来看，其计算性能、存储器容量、网络连接和电源管理等性能皆较GB200提升，因此，ODM需要更多时间进行测试与执行客

每经AI快讯，3月18日，宏微科技(688711.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，近年来，公司第三代半导体取得了多项技术突破。在电动汽车领域，车规级1200V SiC自研模块正在研制中，对应的银烧结工艺已通过可靠性验证。在封装市场，SiC混合模块已在新能源汽车、UPS电源等领域应用。同时，12